国巨集团推出HRA Z级系列

国巨集团推出HRA Z级系列，作为高可靠性替代产品，通过扩展筛选、测试和工艺控制，接近MIL-PRF-32535 T级要求，同时提供超出传统军用规格限制的电容量，适用于国防、航空航天及航天应用。

隆重推出HRA系列Z级：突破传统军用规格限制，拓展高可靠性MLCC能力

随着国防、航空航天及航天应用的不断发展，系统设计人员正面临日益严峻的挑战：需要更高的电容量、更小的封装尺寸，以及符合现有MIL-SPEC电容器要求的明确可靠性控制。

2023年，国巨集团通过推出高可靠性替代（HRA）X级系列来满足这一需求，为有限任务应用提供了更高的可靠性和更高的CV值。在此基础上，KEMET进一步扩展产品组合，推出HRA Z级，通过扩展筛选、测试和工艺控制，使其更接近MIL-PRF-32535 T级的要求，同时仍提供超出传统MIL-SPEC限制的电容量。HRA系列的核心是国巨集团专利的基底金属电极（BME）技术，可在标准EIA封装尺寸内实现显著更高的电容量。该技术支持持续的小型化和电路板空间缩减，这对现代国防和航天电子设备至关重要。

HRA电容器采用比汽车级或COTS MLCC更加坚固的设计，并在制造过程中应用优化的工艺控制，配合明确的筛选和验收标准。• X级（2023年推出）o 符合MIL-PRF-32535 M级的过程检验与测试要求 • Z级（全新推出）o 符合MIL-PRF-32535 T级的过程检验与测试要求 两个等级均包含100%电气测试、完整的批次可追溯性，以及可选的单一批次日期代码（SLDC）。

除标准端接方式外，HRA系列还提供柔性端接技术，采用导电银环氧层，有助于吸收电路板应力并降低弯曲开裂风险。

快速概览 电容量范围：39 pF至22 μF 结构：标准型和柔性型 端接 筛选： 按照MIL-PRF-32535进行电压调理 产品特性 专利BME技术 工作温度范围−55°C至+125°C 直流额定电压范围6.3 V至100 V EIA 0402 – 2220封装尺寸 X和Z等级 提供100% Sn、SnPb和Au镀层选项 客户价值 相比MIL产品具有更高的CV值 保守型设计 电压调理 批次可追溯性 批次放行测试 目标应用场景 去耦 旁路 滤波 瞬态电压抑制 市场优势 是否需要比传统MIL-PRF-32535器件所能提供的更高电容量？ 采用KEMET专利的基底金属电极（BME）技术，可提供高达同类MIL-PRF-32535认证器件5倍的电容量。 经过设计、测试和筛选，满足对可靠性要求极高且电容量需求超出MIL-SPEC限制的应用。 按照MIL-PRF-32535（5% PDA）进行电压调理及后续电气测试。 产品简介 同类产品对比

HRA Z级的推出标志着国巨集团高可靠性替代战略的下一步——建立在经过验证的HRA X级平台基础上，并扩展能力以实现与军用规格对齐的筛选和更高的电容密度。HRA X级和Z级共同提供了一条灵活、可扩展的高可靠性MLCC路径，使设计人员能够满足不断演变的性能和可靠性要求，而无需受传统MIL-SPEC解决方案的电容量限制。请联系您所在地区的销售代表。

资讯来源：Yageo国巨官网