国巨苏州厂芯片电阻(R-chip)月产能突破120亿颗、已成为全球最大单一芯片电阻制造工厂，而其积层陶瓷电容(MLCC)也达10亿颗。国巨的接单出货比（B/B值）已连续半年多大于1，产能利用率已达90%，未来仍将继续保持在90%以上。在预测未来3～5年被动组件市场仍将持续增长后，国巨决定大举扩充积层陶瓷电容器（MLCC）及芯片电阻（R-CHIP）产能的投资。苏州二厂于2003年下半年动工兴建，2004年建成投产。
国巨总经理罗斯曼表示："目前国巨苏州工厂已经具备产品客户化设计、技术应用、生产制造、电子商务连结、营销业务支持、实时发货等服务能力，配合台湾地区营运总部的'‘双营运中心'’经营模式，希望藉由苏州产能的扩充，进一步提升国巨在大陆本地市场实时供货给全球客户的服务能力，以充分发挥全球制造、全球销售、全球发货及全球服务的优势。"
由于国巨一直得到SONY的绿色伙伴认证，加上相继获得飞利浦、华硕电脑以及美国天合汽车集团（TRW Automotive）、西门子威迪欧汽车电子（Siemens VDO）汽车零组件产品认证，更加巩固国巨全球最大芯片电阻供应商地位。国巨2000年在大陆的营收比重仅占集团总额的9.7%，而到 2003年已增长至35%，仅两年时间增长幅度翻了两番 。据国巨董事长陈泰铭透露，国巨将逐渐削减欧洲的产能。
国巨电子（中国）公司总经理李伟正表示："中国大陆是全球成长最快速的区域，预估未来3年将可保持20～25%的年增长幅度，今年大陆市场主要需求将来自笔记本电脑、手机、主机板及消费性电子产业。我们希望藉由国巨在中国大陆的领先地位、卓越的全球服务能力、完整的产品线及成本领先优势，继续扩大国巨在全球无源器件市场的影响力。"为了配合客户在中国开发新品的需求，国巨还计划在苏州建立技术研发中心，配合客户开发新产品。李伟正还表示，为了顺应客户的要求，国巨苏州厂的产品完全实现无铅化。
据了解，为强化中国市场优势，国巨2003年第四季度在苏州启动了其华东区第一条MLCC全制程生产线，初期试产每月6亿颗，目前增加到每月10亿颗，已获得飞利浦及华硕等国际大厂认证。苏州厂第2条MLCC全制程生产线则于今年4月份试产，投产后苏州厂MLCC总体月产能可上20亿颗，而实际在中国的MLCC销售量将达每月40亿颗以上，国巨在大陆MLCC市占率由去年的15%扩增至20%，挑战第二大供应商地位。
另外，2003年国巨苏州厂设立了第一条天线后制程生产线，以满足当地笔记本电脑及无线通讯的市场需求，主要客户为Dell及国际专业代工厂。截止今年第一季度，该产品大陆出货量已比去年底增长1.5倍，国巨预期其天线产品销售量将持续增长，成为国巨集团第四大产品线。
国巨的电阻和电容等产品被广泛运用在手机、笔记本电脑等IT及通信产品之中。该公司目前是全球第一大芯片电阻器制造商、第三大多层陶瓷电容(MLCC)供货商及第二大磁性材料生厂商。在全球拥有6700多名员工，22个销售分支机构，8座生产基地，5座即时发货中心和3个研发中心。国巨在中国大陆生产基地位于苏州及东莞，销售机构设在北京、苏州及东莞，发货中心则分布在苏州、东莞及香港，而其管理团队则来自中国大陆、台湾地区、新加坡和欧洲等国家和地区。
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